在数字时代的发展下，各行各业的终端将通过5G连接起来，这是推动5G商业应用创新和数字化转型的关键，模块化的端到端通讯与数据交互方式，正受到广泛关注。

作为物联网模组行业的领头羊，芯讯通自2002年成立以来，一直致力于为5G、4G、C-V2X、Cat-M、NB-IoT、3G、2G、智能模组等无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等提供模组和解决方案。

模块化作为芯片上游和下游工业应用领域的中间环节，是5G商业化的关键，也是推动工业应用创新和数字化转型的关键。SIM8262G-M2是芯讯通今年在2021MWC举办的展会上推出的模组产品之一。

SIM8262G-M2作为SIM8262G-M2中首个支持R16标准的5G模块，在2021MWC上发布了包括5G标准模块、LTE智能模块在内的5款新模块，引起了人们的广泛关注。

在3GPP宣布完成第二版5G标准规范R16之后，在2020年7月3日，业界对支持R16标准的5G模块的推出进行了一致努力。在制定过程中，R15力求以最快的速度输出满足5G多方面基本功能的“可用”标准。

相对于R16,R16实现了从“可用”到“可用”的转变，围绕“新能力扩展”、“已有能力挖潜”和“降本增效”，进一步提高5G在服务业的应用。所以，今年很多厂商都在“争抢”R16标准的5G模块，想要抢占先机。

前几次5G终端座谈会上，工信部副部长刘烈宏曾对5G产品开发提出了一些建议：加强关键技术攻关，夯实5G融合应用发展基础；继续推进5G行业芯片、行业模块的研发，为垂直行业提供多形态、多品种、多功能的终端产品。

就这一点而言，芯讯通的发展速度可以说是与多种形式、多种类型相匹配。芯讯通的模块产品目前已广泛应用于工业路由器，车载系统，大型场馆，安全监控，游戏终端等领域。杨涛在接受采访时说，在芯讯通模块产品的落地方面，安全监控和工业路由器是目前应用较多的一个领域。

数据显示，2019年我国智能安防市场规模约455亿元，预计到2026年，行业市场规模将突破2500亿元；而全球工业路由器市场预计2021年将达到120.51亿美元，复合年增长率接近9%。5G模块在相关行业的应用受到市场需求的巨大推动。

与此同时，近几年发展迅速的智驾领域引起了芯讯通的关注。杨涛表示，智驾领域的迅速发展，加速了汽车模组市场的爆发，芯讯通的下一步，将目标对准车载系统板块。据悉，芯讯通正计划设立车载模组事业部，未来将以更加灵活的架构，探索模组在智驾领域的研发。

此外，杨涛还透露，芯讯通随后将考虑在模组产品上“创新”研发。例如，在模块基础上进行二级开发，为重要客户提供相关的解决方案；寻找相关的“云”合作伙伴，走向云服务领域，通过连接上云为客户提供更方便的应用程序。

公司现有产品覆盖全球180多个国家，服务客户超过10万家，累计出货量近3亿件，产品广泛应用于智慧城市、无线支付、车载交通、智慧能源等领域。但是从其发展战略来看，下一步必然涉及更多的领域。

当前5G模块价格昂贵，市场上更是有一种“一片难求”的现象，事实上，高价格可以说是模块实际落地过程中的一大障碍。至于芯讯通接下来是否会对模块价格进行调整，杨涛表示，5G模块的最终定价取决于产业链上下游的成本投入。

与5G及其它通信模块相似，各种模块都是把各种元件如基带芯片、射频芯片、存储芯片、电容电阻等集成在一个电路板上，提供了标准的接口，各种物联网终端通过嵌入物联网通信模块，迅速实现通信功能。

它的上游产业是基带芯片、无线射频芯片、存储芯片、分立器件、结构件和PCB等原材料制造行业，下游则是相关终端应用厂商的连接。但是相对于3G、4G模块，5G模块的研发相对比较困难。

首先是技术层面。天线阵列、射频部件等5G模块研发技术难度大，对模块制造商来说都是巨大的挑战；

其次，研发费用大幅度增加。随着5G技术的变革，对研发、生产和测试系统的要求越来越高，研发门槛提高；

三是服务水平。通过对5G模块研发过程中上下游资源的整合，使其从单纯的提供模块到提供更多的服务，实现产业链生态合作。

正因为5G模块的研发难度更大，投资成本更高，其最终市场定价也相对较高。据悉，目前5G模块的研发成本已突破5000万元大关，连续带动市场价格攀升。

市场上出现的“一片难求”现象不会持续很长时间。在采访中，杨涛表示他对5G模组市场有一个大概的预测，当5G模组的价格降至300-500元，它的市场就会大爆发，时间就会在未来1-2年内。

目前，5G时代已经来临，各行各业都在加快5G商用的步伐。5G产业在政策扶持、技术进步和市场需求的推动下，发展迅速，在各个领域都取得了良好的成绩。今后，我国5G产业将出现大规模的需求增长，5G模块的需求量也将随之增加。